立创EDA提供了一个名叫实心填充的功能。你可以绘制所需的填充信息,该功能与铺铜有类似的地方,但是实心填充不能与不同网络的元素产生间隙。

进入绘制模式时,可以使用快捷键“L”和空格键改变绘制路径的模式(圆形,90度,45度,任意角度)和方向,与绘制导线类似。

绘制后点击实心填充的区域可以在右边修改其属性。

  • 层:支持将实心填充切换至其他层:顶层,底层,顶层丝印,底层丝印,文档,多层等,这些层需要在层工具开启后才会全部显示出来。
  • 网络:在顶层和底层,或其他内层信号层时,可以对其设置网络使其具有电气特性。如果使用实心填充直接连接两个焊盘,需要将它们的网络设为一样,实心填充需要盖过焊盘中心,并且需要用单个实心填充连接起来,否则飞线不会消失。
  • 类型:实心填充,非镀铜通孔,挖空。
    • 实心填充:通过设置网络且类型为实心填充,可以很容易将多个焊盘连接起来,效果与前面的铺铜类似。
    • 非镀铜通孔:当设置实心填充类型为非镀铜通孔(挖槽或非金属化孔)时,其所属的层也会自动切换至非镀铜通孔。实际PCB生产时会将PCB板挖穿(非镀铜通孔)。铺铜后效果与照片预览效果如下图所示。
    • 挖空:该类型仅将铺铜区的铜箔挖空,铺铜将不再对该区域铺铜,挖空不影响导线的走线。铺铜后效果与照片/3D预览效果如下图所示。
  • 编辑坐标点:支持实心填充坐标点编辑,编辑出你所需要的形状,包括圆弧的形状。
  • 创建阻焊区:支持一键创建与实心填充形状一致的阻焊区,来进行开窗操作。

实心填充的边界线不支持自相交,请注意,如果出现自相交请通过编辑坐标点将相交点删除。


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