层管理器

通过层管理器,你可以设置PCB的层数和其他参数。

点击“层工具”右上角的齿轮图标,或者通过 顶部工具栏 > 工具 > 层管理器… ,或者画布右键菜单打开设置界面。

层管理器对话框:

层管理器的设置仅对当前的PCB有效。

铜箔层: 立创EDA支持高达34层铜箔层。使用的铜箔层越多,PCB价格就越高。顶层和底层是默认的铜箔层,无法被删除。当你要从4个铜箔层切换到2个时,你需要将内层的所有元素先删除。

显示: 如果你不想某个层名显示在“层工具”上面,那么你可以把层的勾选去掉。注意:这里只是对层名的隐藏,如果隐藏的层有其他元素如导线等,在导出Gerber时将一起被导出。

名称: 层的名称。内层支持自定义名称。

类型:

  • 信号层:进行信号连接用的层,如顶层,底层。
  • 内电层:当内层的类型是内电层时,该层默认是一个铺铜层,通过绘制导线和圆弧进行分割内电区块,对于分割出的内电区块,可以分别对其设置网络。当生成Gerber时,绘制的导线则是会产生对应宽度的间隙。这个层是以负片的形式进行绘制。

    注意:在绘制内电层的导线时,导线的起点和端点必须超过边框线的中心线,否则内层区块无法被分割。
  • 非信号层:如丝印层,机械层,文档层等。
  • 其他层:只做显示用。如飞线层,孔层。

颜色:可以为每个层配置不同的颜色。

透明度:默认透明度为0%,数值越高,层就越透明。

层定义:

  • 顶层/底层:PCB板子顶面和底面的铜箔层,信号走线用。
  • 内层:铜箔层,信号走线和铺铜用。
  • 顶层丝印层/底层丝印层:印在PCB板的白色字符层。
  • 顶层助焊层/底层助焊层:该层是给贴片焊盘制造钢网用的层,帮助焊接。做的板子不需要贴片的话这个层对生产没有影响。
  • 顶层阻焊层/底层阻焊层:板子的顶层和底层盖油层,一般是绿油,绿油的作用是阻止不需要的焊接。该层属于负片绘制方式,当你有导线或者区域不需要盖绿油则在对应的位置进行绘制,PCB在生成出来后这些区域将没有绿油覆盖,方便上锡等操作,该动作一般被称为开窗。
  • 边框层:板子形状定义层。定义板子的实际大小,板厂会根据这个外形进行生产板子。
  • 顶层装配层/底层装配层:元器件的简化轮廓,用于产品装配和维修。用于导出文档打印,不对PCB板制作有影响。
  • 机械层:记录在PCB设计里面在机械层记录的信息,仅做信息记录用。生产时默认不采用该层的形状进行制造。一些板厂再使用AD文件生产时会使用机械层做边框,当使用Gerber文件在嘉立创生产该层仅做文字标识用。比如:工艺参数;V割路径等。在立创EDA,该层不影响板子的边框形状。
  • 文档层:与机械层类似。但该层仅在编辑器可见,不会生成在Gerber文件里。
  • 飞线层:PCB网络飞线的显示,这个不属于物理意义上的层,为了方便使用和设置颜色,故放置在层管理器进行配置。
  • 孔层:与飞线层类似,这个不属于物理意义上的层只做通孔(非金属化孔)的显示和颜色配置用。
  • 多层:与飞线层类似,金属化孔的显示和颜色配置。
  • 错误层:与飞线层类似,为DRC(设计规则错误)的错误标识显示和颜色配置用。

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