在放置封装前,需要先绘制板子边框。边框需在“边框层”绘制。先切换至“边框层”,再使用导线或圆弧进行绘制。

当使用原理图转PCB时,立创EDA会自动生成一个边框,该边框内面积大小是总封装面积的1.5倍。
若你不喜欢该边框,你可以将它删除后自己重新绘制。 工具栏上的“全局删除”功能可以进行快速删边框。

立创EDA提供了一个边框设置向导,通过它可以很方便的设置边框。
可通过:工具 > 边框设置 或者在工具栏的“工具”图标下“边框设置”。

在对话框里你可以选择3中类型的边框:矩形,圆形,圆角矩形。并设置对应参数。

如果你需要创建一个复杂的边框,你可以通过导入一个DXF文件生成。DXF可以由CAD等软件进行绘制生成。

注意:

  • 如果绘制的边框出现多条边框重叠,或者边框没有闭合,在导出gerber时会报“边框未闭合”错误。
  • 立创EDA是不支持使用边框挖孔,否则会出现报错,请使用焊盘(多层焊盘)实心填充(类型:非镀铜通孔)来实现挖孔。

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