铺铜

如果你想保留整块铜箔区域使其接地或者接电源,你可以使用“铺铜”功能。

在使用铺铜功能之前,请务必确保你的PCB有边框并且是闭合的!

点击后可以围绕你想铺铜的区域绘制铺铜区,一般沿着板子边框或在板子边框外部绘制,顶层和底层需要分别绘制。一块板子可以绘制多个铺铜区,并分别设置。

点击铺铜图标或者使用快捷键E进行绘制铺铜,在绘制过程中支持按快捷键L空格键切换布线拐角和方向,类似绘制导线时的操作。

选中铺铜线框,可以在右边修改其属性。

层: 可以修改铺铜区的层:顶层、底层、内层1、内层2、内层3、内层4。

网络: 设置铜箔所连接的网络。

间距: 铺铜区距离其他同层电气元素的间隙。

焊盘连接:焊盘与铺铜的连接样式,直接连接还是十字连接。

保留孤岛:是或否。即是否去除死铜。若铺铜没有设置网络,那么整块铺铜都将被视为死铜而去除,若想保留铺铜,可选择保留孤岛或为铺铜设置一个PCB已有的网络,并重建铺铜,快捷键SHIFT+B。

填充样式:实心填充和无。选择无可以使PCB更清晰,并且PCB成品将无铜箔,只有走线和焊盘。

重建铺铜区:若你对PCB做了修改,或者铺铜属性做了修改,那么你可以不用重新绘制铺铜区,对其重建即可。

编辑坐标点:可以很方便对铺铜线框进行编辑,可以在每个坐标点前后新建/移除一个坐标点,修改其坐标,设置圆弧拐角等。

使用技巧

  • 使用快捷键 E 开始绘制铺铜。
  • 使用快捷键 L 在绘制铺铜过程中改变拐角。
  • 使用快捷键 空格键 在绘制铺铜过程中改变方向。
  • 使用快捷键 Shift+B 重建所有铺铜区。
  • 使用快捷键 Shift+M 清除所有铺铜区。
  • 使用快捷键 DeleteBackSpace键退回上次铺铜位置。
  • 如果你在绘制PCB时,不希望删除铺铜线框,又希望铺铜先隐藏,可以在右边属性面板把铺铜区设置为:不可见。生成Gerber时务必需要把铺铜区设为可见。
  • 可以通过拖拽铺铜线框上的控制点(红色)进行调整铺铜形状;右键可以删除控制点;两个控制点之间有一个虚拟控制点(蓝色),虚拟点不能被删除,当拖拽它的时候将转为真实控制点。

注意:

立创EDA目前不支持自相交铺铜,如果存在自相交铺铜请在编辑坐标点将相交的点删除。
因实时铺铜会使编辑器性能下降,故立创EDA不支持实时铺铜,当你的PCB产生了修改,请重建铺铜区,快捷键“SHIFT+B”。
移动了元素务建议立即重建铺铜。
铺铜线框只能通过调整节点修改形状,不支持直接移动两点之间的整段线段。

铺铜管理器

立创EDA提供了一个铺铜管理器,通过铺铜管理器调整铺铜的优先顺序可以支持铺铜的重叠和交叉。在前面的铺铜优先铺。

通过:“顶部工具栏 - 工具 - 铺铜管理器”。

如下面的GND和VCC的铺铜区域:


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