目录

1. 导线
2. 焊盘
3. 过孔
4. 文本
5. 圆弧
6. 圆
7. 移动
8. 通孔
9. 图片
10. 画布原点
11. 量角器
12. 连接焊盘
13. 铺铜
14. 实心填充
15. 尺寸与量测
16. 矩形
17. 组合与解散

PCB工具提供很多功能以满足你绘制PCB的需求。
有导线，焊盘，过孔，文本，圆弧，圆，拖动，通孔，图片，画布原点，量角器，连接焊盘，覆铜，实心填充，尺寸，矩形，组合/解散。

导线

在原理图中使用快捷键“W”绘制导线，在PCB绘制导线的快捷键也是“W”。

信号层的导线是在PCB设计中进行电气连接的图元。立创EDA的导线可以绘制在丝印层，机械层等非信号层。

当你选中一条导线时，可以在右边属性面板修改它对应的属性。

如果你想给导线进行开窗，加锡，你可以点击导线，在右边属性面板点击“创建开窗区”即可。

更多关于布线和布线技巧的信息请查看：PCB: 布线

焊盘

放置焊盘的快捷键是“P”。
当你选中一个焊盘时，可以在右边属性面板修改它对应的属性，或者鼠标左键双击，弹出属性对话框来修改它的属性。

焊盘属性：

编号：若不是单独放置的焊盘，该编号会与符号库文件的引脚编号相对应。

形状： 圆形) , 矩形, 椭圆形和多边形。 如下图所示，选择多边形可以通过“编辑坐标点”创建复杂的形状。

层：如果放置的焊盘是SMD类型或想它出现在单层，那么层请选择顶层或底层；若需要放置通孔类型焊盘，那么层请选择多层，焊盘将在顶层和底层出现，它会连接全部铜箔层包括内层。 当是单层焊盘的时候不支持设置钻孔。

网络：如果PCB由原理图转来，此处会默认生成网络；若是单独放置的焊盘，此处为空。你可以无需为它设置网络，当走线连接到它时，将自动为它添加网络。网络会自动转为大写字母。

宽和高： 当图形设置为圆时，宽和高会等值；当图形设置为多边形时，宽和高将不允许编辑。

旋转角度：你可以设置你想要的任意角度。

孔形状：多层焊盘属性。内孔形状。有圆形，槽形。普通的插件封装以及电容等都是圆形钻孔，但某些特殊元件的安装脚需要长方形、长圆形或其他类型的通孔。这些长方形、长圆形或者其他类型通孔都算作槽孔。

孔直径：多层焊盘属性。内孔直径。这是通孔焊盘的钻孔直径， 若是贴片类型焊盘请设置为0。

中心X和中心Y：修改这两处数值可以修改焊盘在画布中的位置。

金属化 该多层焊盘内壁是否金属化，金属化后的焊盘将连接所有的铜层。当使用焊盘制作一个内壁无铜的螺丝孔时，需选择否。

编辑坐标点：多边形焊盘属性。支持焊盘坐标点编辑。当需要绘制异形焊盘的时候可以通过编辑坐标点来实现。

助焊扩展： 单层焊盘属性。该属性影响开钢网的焊盘上锡区域的大小。如果想设一个焊盘不在钢网开孔，则可以设置该值为负数，数值通常设置比焊盘对角线大即可。

阻焊扩展： 该属性影响绿油在焊盘上区域开窗的大小。如果想设一个焊盘不在开窗（覆盖绿油），则可以设置该值为负数，数值通常设置比焊盘对角线大即可。

注意：

• 编辑坐标点仅在图形为多边形时有效；第一个坐标点在左下角，数值为X Y，单位跟随画布。
• 焊盘编号通过鼠标放置可以递增，如果通过粘贴复制放置编号将保持不变。

过孔

当你绘制一个双层板或多层板时你可以放置过孔，使顶层和底层导通。

使用技巧

1、在走线上放置两个过孔，然后就可以将两个过孔间的走线切换至其他层，或者移除。

2、布线过程中，使用快捷键换层可以自动添加过孔。快捷键 B T 1 2

3、快捷键 V 添加过孔。

4、立创EDA的过客默认盖油，如果想改为开窗不盖油，可以点击属性面板的“创建开窗区”按钮，过孔将转换为多层焊盘，以实现开窗。

注意：

• 立创EDA不支持内层填埋孔和盲孔，所有的过孔均可以在顶层和底层看见。
• 焊盘和过孔不能太小，需保持外径比内径 >= 4mil。否则板厂做不出来。
  

文本

立创EDA支持普通的英文字母文本，如果需要不同的字体需要自己加载字体。

立创EDA自带谷歌字体，当你输入的字体不能被默认字体显示的时候会自动转为谷歌字体。你也可以手动加载字体在编辑器内。

如果你需要输入汉字，或者需要不同的字体，你需要自行添加你电脑上的字体。
windows系统的字体在C:\Windows\Fonts，你需要将字体复制到桌面然后在编辑器中加载。你也可以在网上下载一个字体使用。
免费字体可以在

• Free Fonts: www.1001freefonts.com
• free fonts: http://www.fontspace.com/
• 谷歌noto字体

添加方法

放置一个文本，并点击它，然后在右边属性面板字体处点击 字体管理，然后新增字体。

点击“添加字体”按钮，并在打开窗口选择你电脑本地的字体文件后确认即可添加完成。字体文件必须是 ttf 或者 otf格式。

注意：

• 立创EDA不会保存你的字体在服务器，所以每当你清理编辑器缓存后再打开，你必须重新添加字体。
• 如果你使用的是自添加的字体，字体属性中的宽度设置将无效，你只能修改字体的高度。
• 如果你PCB文字时添加了字体，然后导出的Alitum文件，你的Alitum软件也需要添加该字体，否则Altium打开时，字体会变问号。

圆弧

你可以使用圆弧工具画出不同大小的圆弧，创建布局酷炫的走线图案。可通过两个圆弧合并成一个圆。

立创EDA提供了两种画圆弧的工具：

• 两点圆弧：先确定圆弧起点，然后确定终点及半径。

• 中心圆弧：先确定圆心，然后确定半径及起点，再确定末点。

圆弧属性

点击圆弧后可在右边面板进行属性修改，或者鼠标左键双击，弹出属性对话框来修改它的属性。

• 圆弧类型：中心圆弧或两点圆弧。选择不同的圆弧有不同的属性和交互。

圆

在PCB工具里面提供的圆工具所画的圆，只能支持在丝印层和文档层绘制，如果你想在顶层或底层绘制一个圆，你必须使用圆弧工具绘制。

圆只支持在非信号层和非边框层，如丝印层，文档层等。

移动

该功能与原理图工具的移动几乎一致。快捷键“D”。

当使用该工具移动封装时，连接的走线会与其他封装分离并跟随移动，表现与直接鼠标批量选择后移动一致。

其他关于封装移动的提示：

• 当单选一个封装时，用鼠标移动，走线会拉伸跟随，不会分离；
• 当单选一个封装时，用方向键移动，走线会与封装分离，仅移动封装。

通孔

由于很多用户不知道如何通过焊盘，过孔来创建通孔，故立创EDA特意提供了一个通孔功能。可在属性设置其直径大小。

如果你想画槽孔，你可以使用实心填充(类型：槽孔(非金属化孔))，或者你绘制一条导线，然后右键它，选择“转为槽孔”菜单。

图片

在PCB和封装库画布下，立创EDA支持添加图片，可以很方便添加图形丝印logo等。

点击插入图片功能，会打开一个窗口，你可以添加你需要的图片，立创EDA支持 JPG, BMP, PNG, GIF, 和SVG格式的图片。

添加图片后，可以：

• 预览图片：左边为原图预览，右边为调整后的图片效果预览。
• 颜色容差：数值越大，图像会损失越大。
• 简化级别：数值越大，图像边沿会更圆润。
• 图像反转：选择后，原本高亮区域会被挖图。
• 图片尺寸：设置你要插入的大小。

修改好参数及大小后，可以将图片插入到PCB中。

图片会插入在当前编辑的层，如果需要换层或修改其他属性，可以点击它后在属性处修改。

立创EDA使用教程_导入图片并开窗露铜 | 哔哩哔哩

画布原点

你可以设置画布原点以满足定位要求。该功能与原理图的画布原点功能一致。

量角器

立创EDA提供一个量角器方便位置角度的确定。

绘制方法：

• 1.点击后先确定原点，
• 2.再确认长度，
• 3.最后确认角度。

选中它后，可修改其属性。其中层支持顶层丝印，底层丝印和文档层；精度最高支持小数点后两位。

连接焊盘

当创建一个无原理图的PCB时，封装焊盘之间由于没有网络，所以不会出现飞线。使用“连接焊盘”功能可以使它们连接起来，帮助你减少出错。

点击后，你点击两个无网络的封装焊盘，即可自动为它们设置相同网络名，并产生飞线：

更多关于飞线的信息，请查阅 飞线 章节

铺铜

如果你想保留整块铜箔区域使其接地或者接电源，你可以使用“铺铜”功能。

点击后可以围绕你想铺铜的区域绘制铺铜区，一般沿着板子边框或在板子边框外部绘制，顶层和底层需要分别绘制。一块板子可以绘制多个铺铜区，并分别设置。

进入绘制模式时，可以使用快捷键 L 和 空格键 改变绘制路径的模式和方向，与绘制导线类似。

选中铺铜线框，可以在右边修改其属性。

更多关于铺铜的信息，请查阅 铺铜 章节

实心填充

立创EDA提供了一个名叫实心填充的功能。你可以绘制所需的填充信息，该功能与铺铜有类似的地方，但是实心填充不能与不同网络的元素产生间隙。

具体使用请查看 实心填充 章节

尺寸与量测

尺寸标识与距离测量对于PCB和封装库来说非常重要，立创EDA提供了两种方法。

1.尺寸工具：该工具有三种单位，跟随画布单位设置。
当你选中尺寸的末端端点，你可以对其进行拉伸和缩小。并可以对其属性进行设置。

绘制方法：

• 点击尺寸工具，进入绘制模式；、
• 左击选择起点；
• 移动鼠标左击选择终点；
• 移动鼠标左击选择标注的高度。
• 点击右键退出绘制模式。

2.量测工具：使用快捷键 “M” 或者通过 顶部菜单 - 编辑 - 量测距离，然后点击你想量测的两个点。单位跟随画布单位设置。

绘制尺寸或者量测距离均受画布右侧属性“吸附”影响，可以关闭吸附进行任意位置绘制或量测。

矩形

矩形工具与实心填充很相似，不能设置为NPTH层，也不能设置类型。

矩形不能旋转角度。

切换属性的填充可以修改矩形的样式。

组合与解散

与原理图的组合/解散功能类似，原理图的是对符号库符号作用，PCB的是对封装起作用。
使用方法原理图的组合/解散功能一致。

使用方法：

• 放置焊盘，绘制丝印层的导线
• 框选焊盘和丝印后，点击组合/解散图标
• 弹窗设置封装编号和名称，完成组合
  
• 解散封装为焊盘等游离图元操作类似。

其他：

• 封装解散后，封装的编号和名称将会自动删除。
• 封装解散后重新组合将不再与服务器的库关联，将无法再通过右键更新。

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