PCB工具提供很多功能以满足你绘制PCB的需求。
有导线,焊盘,过孔,文本,圆弧,圆,拖动,通孔,图片,画布原点,量角器,连接焊盘,覆铜,实心填充,尺寸,矩形,组合/解散。
导线
在原理图中使用快捷键“W”绘制导线,在PCB绘制导线的快捷键也是“W”。
当你选中一条导线时,可以在右边属性面板修改它对应的属性。
更多关于布线和布线技巧的信息请查看:PCB: 布线
焊盘
放置焊盘的快捷键是“P”。
当你选中一个焊盘时,可以在右边属性面板修改它对应的属性,或者鼠标左键双击,弹出属性对话框来修改它的属性。
编号:若不是单独放置的焊盘,该编号会与原理图库文件的引脚编号相对应。
形状: 圆形) , 矩形, 椭圆形和多边形。 如下图所示,选择多边形可以通过“编辑坐标点”创建复杂的形状。
层:如果放置的焊盘是SMD类型或想它出现在单层,那么层请选择顶层或底层;若需要放置通孔类型焊盘,那么层请选择多层,焊盘将在顶层和底层出现,它会连接全部铜箔层包括内层。
网络:如果PCB由原理图转来,此处会默认生成网络;若是单独放置的焊盘,此处为空。你可以无需为它设置网络,当走线连接到它时,将自动为它添加网络。网络会自动转为大写字母。
宽和高: 当图形设置为圆时,宽和高会等值;当图形设置为多边形时,宽和高将不允许编辑。
旋转角度:你可以设置你想要的任意角度。
孔形状:内孔形状。有圆形,槽形。普通的插件封装以及电容等都是圆形钻孔,但某些特殊元件的安装脚需要长方形、长圆形或其他类型的通孔。这些长方形、长圆形或者其他类型通孔都算作槽孔。
孔直径:内孔直径。这是通孔焊盘的钻孔直径, 若是贴片类型焊盘请设置为0。
中心X和中心Y:修改这两处数值可以修改焊盘在画布中的位置。
金属化 该多层焊盘内壁是否金属化,金属化后的焊盘将连接所有的铜层。当使用焊盘制作一个内壁无铜螺丝通孔时,需选择否。
编辑坐标点:支持焊盘坐标点编辑。当需要绘制异形焊盘的时候可以通过编辑坐标点来实现。
注意:
- 编辑坐标点仅在图形为多边形时有效;第一个坐标点在左下角,数值为X Y,单位跟随画布。
- 焊盘编号通过鼠标放置可以递增,如果通过粘贴复制放置编号将保持不变。
过孔
当你绘制一个双层板或多层板时你可以放置过孔,使顶层和底层导通。
使用技巧
在走线上放置两个过孔,然后就可以将两个过孔间的走线切换至其他层,或者移除。
注意:
- 立创EDA不支持内层填埋孔和盲孔,所有的过孔均可以在顶层和底层看见。
- 焊盘和过孔不能太小,需保持外径比内径 >= 4mil。
如果你想画槽孔,你可以使用实心填充(类型:槽孔(非金属化孔)),或者你绘制一条导线,然后右键它,选择“转为槽孔”菜单。
文本
立创EDA自带谷歌字体,当你输入的字体不能被默认字体显示的时候会自动转为谷歌字体。你也可以手动加载字体在编辑器内。
如果你需要输入汉字,或者需要不同的字体,你需要自行添加你电脑上的字体。
windows系统的字体在C:\Windows\Fonts
,你需要将字体复制到桌面然后在编辑器中加载。你也可以在网上下载一个字体使用。
免费字体可以在
添加方法
放置一个文本,并点击它,然后在右边属性面板字体处添加字体,或者鼠标左键双击,弹出属性对话框来修改它的属性。
点击“添加字体”按钮,并在打开窗口选择你电脑本地的字体文件后确认即可添加完成。字体文件必须是 ttf
或者 otf
格式。
注意:
- 立创EDA不会保存你的字体在服务器,所以每当你清理编辑器缓存后再打开,你必须重新添加字体。
- 如果你使用的是自添加的字体,字体属性中的宽度设置将无效,你只能修改字体的高度。
- 如果你PCB文字时添加了字体,然后导出的Alitum文件,你的Alitum软件也需要添加该字体,否则Altium打开时,字体会变问号。
圆弧
你可以使用圆弧工具画出不同大小的圆弧,创建布局酷炫的走线图案。可通过两个圆弧合并成一个圆。
立创EDA提供了两种画圆弧的工具:
先确定起始点,然后确定末点及半径。
先确定圆心,然后确定半径及起点,再确定末点。
圆弧属性
点击圆弧后可在右边面板进行属性修改,或者鼠标左键双击,弹出属性对话框来修改它的属性。
层:使用圆弧工具画的圆弧可更换多个层。有:顶层,底层,顶层丝印层,底层丝印层,边框层,文档层。
圆
在PCB工具里面提供的圆工具所画的圆,只能支持在丝印层和文档层绘制,如果你想在顶层或底层绘制一个圆,你必须使用圆弧工具绘制。
圆只支持在非信号层和非边框层,如丝印层,文档层等。
如果你在信号层画一个圆,在画完成后编辑器会自动转为两个圆弧。
移动
该功能与原理图工具的移动几乎一致。快捷键“D”。
当使用该工具移动封装时,连接的走线会与其他封装分离并跟随移动,表现与直接鼠标批量选择后移动一致。
其他关于封装移动的提示:
- 当单选一个封装时,用鼠标移动,走线会拉伸跟随,不会分离;
- 当单选一个封装时,用方向键移动,走线会与封装分离,仅移动封装。
通孔
由于很多用户不知道如何通过焊盘,过孔来创建通孔,故立创EDA特意提供了一个通孔功能。可在属性设置其直径大小。
图片
在PCB和PCB库画布下,立创EDA支持添加图片。
点击插入图片功能,会打开一个窗口,你可以添加你需要的图片,立创EDA支持 JPG
, BMP
, PNG
, GIF
, 和SVG
格式的图片。
添加图片后,可以:
- 预览图片:左边为原图预览,右边为调整后的图片效果预览。
- 颜色容差:数值越大,图像会损失越大。
- 简化级别:数值越大,图像边沿会更圆润。
- 图像反转:选择后,原本高亮区域会被挖图。
- 图片尺寸:设置你要插入的大小。
图片会插入在当前编辑的层,如果需要换层或修改其他属性,可以点击它后在属性处修改。
画布原点
你可以设置画布原点以满足定位要求。该功能与原理图的画布原点功能一致。
量角器
立创EDA提供一个量角器方便位置确定。
点击后先确定圆点,再确认长度,最后确认角度。
选中它后,可修改其属性。其中层支持顶层丝印,底层丝印和文档层;精度最高支持小数点后两位。
连接焊盘
当创建一个无原理图的PCB时,封装焊盘之间由于没有网络,所以不会出现飞线。使用“连接焊盘”功能可以使它们连接起来,帮助你减少出错。
点击后,你点击两个无网络的封装焊盘(不支持单独放置的焊盘),即可自动为它们设置相同网络名,并产生飞线:
或者你也可以直接为两个焊盘分别设置相同的网络,飞线会自动产生:
更多关于飞线的信息,请查阅 飞线 章节
铺铜
如果你想保留整块铜箔区域使其接地或者接电源,你可以使用“铺铜”功能。
点击后可以围绕你想铺铜的区域绘制铺铜区,一般沿着板子边框或在板子边框外部绘制,顶层和底层需要分别绘制。一块板子可以绘制多个铺铜区,并分别设置。
进入绘制模式时,可以使用快捷键L
和空格键
改变绘制路径的模式和方向,与绘制导线类似。
选中铺铜线框,可以在右边修改其属性。
更多关于铺铜的信息,请查阅 铺铜 章节
实心填充
立创EDA提供了一个名叫实心填充的功能。你可以绘制所需的填充信息,该功能与铺铜有类似的地方,但是实心填充不能与不同网络的元素产生间隙。
具体使用请查看 实心填充 章节
尺寸与量测
尺寸标识与距离测量对于PCB和封装库来说非常重要,立创EDA提供了两种方法。
尺寸工具:该工具有三种单位,跟随画布单位设置。
当你选中尺寸的末端端点,你可以对其进行拉伸和缩小。并可以对其属性进行设置。量测工具:使用快捷键“M”或者通过 编辑 > 量测距离,然后点击你想量测的两个点。单位跟随画布单位设置。
矩形
矩形工具与实心填充很相似,但是矩形不能设置网络,不能设置为NPTH层,也不能设置类型。矩形不能旋转角度。
组合与解散
与原理图的组合/解散功能类似,原理图的是对原理图库符号作用,PCB的是对封装起作用。
使用方法原理图的组合/解散功能一致。