立创EDA使用教程

PCB工具提供很多功能以满足你绘制PCB的需求。
有导线，焊盘，过孔，文本，圆弧，圆，拖动，通孔，图片，画布原点，量角器，连接焊盘，覆铜，实心填充，尺寸，矩形，组合/解散。

导线

在原理图中使用快捷键“W”绘制导线，在PCB绘制导线的快捷键也是“W”。

当你选中一条导线时，可以在右边属性面板修改它对应的属性。

如果你想给导线进行开窗，加锡，你可以点击导线，在右边属性面板点击“创建开窗区”即可。

更多关于布线和布线技巧的信息请查看：PCB: 布线

焊盘

放置焊盘的快捷键是“P”。
当你选中一个焊盘时，可以在右边属性面板修改它对应的属性，或者鼠标左键双击，弹出属性对话框来修改它的属性。

编号：若不是单独放置的焊盘，该编号会与原理图库文件的引脚编号相对应。

形状： 圆形) , 矩形, 椭圆形和多边形。如下图所示，选择多边形可以通过“编辑坐标点”创建复杂的形状。

层：如果放置的焊盘是SMD类型或想它出现在单层，那么层请选择顶层或底层；若需要放置通孔类型焊盘，那么层请选择多层，焊盘将在顶层和底层出现，它会连接全部铜箔层包括内层。当是单层焊盘的时候不支持设置钻孔。

网络：如果PCB由原理图转来，此处会默认生成网络；若是单独放置的焊盘，此处为空。你可以无需为它设置网络，当走线连接到它时，将自动为它添加网络。网络会自动转为大写字母。

宽和高： 当图形设置为圆时，宽和高会等值；当图形设置为多边形时，宽和高将不允许编辑。

旋转角度：你可以设置你想要的任意角度。

孔形状：多层焊盘属性。内孔形状。有圆形，槽形。普通的插件封装以及电容等都是圆形钻孔，但某些特殊元件的安装脚需要长方形、长圆形或其他类型的通孔。这些长方形、长圆形或者其他类型通孔都算作槽孔。

孔直径：多层焊盘属性。内孔直径。这是通孔焊盘的钻孔直径，若是贴片类型焊盘请设置为0。

中心X和中心Y：修改这两处数值可以修改焊盘在画布中的位置。

金属化 该多层焊盘内壁是否金属化，金属化后的焊盘将连接所有的铜层。当使用焊盘制作一个内壁无铜的螺丝孔时，需选择否。

编辑坐标点：多边形焊盘属性。支持焊盘坐标点编辑。当需要绘制异形焊盘的时候可以通过编辑坐标点来实现。

助焊扩展： 单层焊盘属性。该属性影响开钢网的焊盘上锡区域的大小。如果想设一个焊盘不在钢网开孔，则可以设置该值为负数，数值通常设置比焊盘对角线大即可。

阻焊扩展： 该属性影响绿油在焊盘上区域开窗的大小。如果想设一个焊盘不在开窗（覆盖绿油），则可以设置该值为负数，数值通常设置比焊盘对角线大即可。

注意：

编辑坐标点仅在图形为多边形时有效；第一个坐标点在左下角，数值为X Y，单位跟随画布。
焊盘编号通过鼠标放置可以递增，如果通过粘贴复制放置编号将保持不变。

过孔

当你绘制一个双层板或多层板时你可以放置过孔，使顶层和底层导通。

使用技巧
在走线上放置两个过孔，然后就可以将两个过孔间的走线切换至其他层，或者移除。

注意：

立创EDA不支持内层填埋孔和盲孔，所有的过孔均可以在顶层和底层看见。
焊盘和过孔不能太小，需保持外径比内径 >= 4mil。

如果你想画槽孔，你可以使用实心填充(类型：槽孔(非金属化孔))，或者你绘制一条导线，然后右键它，选择“转为槽孔”菜单。

文本

立创EDA自带谷歌字体，当你输入的字体不能被默认字体显示的时候会自动转为谷歌字体。你也可以手动加载字体在编辑器内。
如果你需要输入汉字，或者需要不同的字体，你需要自行添加你电脑上的字体。
windows系统的字体在C:\Windows\Fonts，你需要将字体复制到桌面然后在编辑器中加载。你也可以在网上下载一个字体使用。
免费字体可以在

添加方法

放置一个文本，并点击它，然后在右边属性面板字体处添加字体，或者鼠标左键双击，弹出属性对话框来修改它的属性。