PCB工具提供很多功能以满足你绘制PCB的需求。
有导线,焊盘,过孔,文本,圆弧,圆,拖动,通孔,图片,画布原点,量角器,连接焊盘,覆铜,实心填充,尺寸,矩形,组合/解散。

导线

在原理图中使用快捷键“W”绘制导线,在PCB绘制导线的快捷键也是“W”。

导线属性

当你选中一条导线时,可以在右边属性面板修改它对应的属性。

更多关于布线和布线技巧的信息请查看:PCB: 布线

焊盘

放置焊盘的快捷键是“P”。
当你选中一个焊盘时,可以在右边属性面板修改它对应的属性,或者鼠标左键双击,弹出属性对话框来修改它的属性。

编号:若不是单独放置的焊盘,该编号会与原理图库文件的引脚编号相对应。

形状: 圆形) , 矩形, 椭圆形和多边形。 如下图所示,选择多边形可以通过“编辑坐标点”创建复杂的形状。

层:如果放置的焊盘是SMD类型或想它出现在单层,那么层请选择顶层或底层;若需要放置通孔类型焊盘,那么层请选择全部,焊盘将在顶层和底层出现。

网络:如果PCB由原理图转来,此处会默认生成网络;若是单独放置的焊盘,此处为空。你可以无需为它设置网络,当走线连接到它时,将自动为它添加网络。

宽和高: 当图形设置为圆时,宽和高会等值;当图形设置为多边形时,宽和高将不允许编辑。

旋转角度:你可以设置你想要的任意角度。

孔形状:内孔形状。有圆形,槽形。普通的DIP封装以及电容等都是圆形钻孔,但某些特殊元件的安装脚需要长方形、椭圆形或其他类型的通孔。这些长方形、椭圆形或者其他类型通孔都算作槽孔。

孔直径:内孔直径。这是通孔焊盘的钻孔直径, 若是SMD类型焊盘请设置为0。

中心X和中心Y:修改这两处数值可以修改焊盘在画布中的位置。

镀铜 该多层焊盘内壁是否有铜。当使用焊盘制作一个内壁无铜螺丝通孔时,需选择否。

编辑坐标点:支持焊盘坐标点编辑。

注意:

  • 编辑坐标点仅在图形为多边形时有效;第一个坐标点在左下角,数值为X Y,单位跟随画布。
  • 焊盘编号通过鼠标放置可以递增,如果通过粘贴复制放置编号将保持不变。

过孔

当你绘制一个双层板或多层板时你可以放置过孔,使顶层和底层导通。

使用技巧
在走线上放置两个过孔,然后就可以将两个过孔间的走线切换至其他层,或者移除。

注意:

  • 立创EDA不支持内层填埋孔,所有的过孔均可以在顶层和底层看见。
  • 焊盘和过孔不能太小,需保持外径比内径 >= 4mil。

文本

因涉及字体版权,立创EDA暂时不支持自带其他的字体。
如果你需要输入汉字,或者需要不同的字体,你需要自行添加你电脑上的字体。
windows系统的字体在C:\Windows\Fonts,你需要将字体复制到桌面然后在编辑器中加载。你也可以在网上下载一个字体使用。
免费字体可以在

添加方法

放置一个文本,并点击它,然后在右边属性面板字体处添加字体,或者鼠标左键双击,弹出属性对话框来修改它的属性。

点击“添加字体”按钮,并在打开窗口选择你电脑本地的字体文件后确认即可添加完成。字体文件必须是 ttf 或者 otf格式。

注意:

  • 立创EDA不会保存你的字体在服务器,所以每当你清理编辑器缓存后再打开,你必须重新添加字体。
  • 如果你使用的是自添加的字体,字体属性中的宽度设置将无效,你只能修改字体的高度。
  • 如果你PCB文字时添加了字体,然后导出的Alitum文件,你的Alitum软件也需要添加该字体,否则Altium打开时,字体会变问号。

圆弧

你可以使用圆弧工具画出不同大小的圆弧,创建布局酷炫的走线图案。可通过两个圆弧合并成一个圆。

立创EDA提供了两种画圆弧的工具:

  • 先确定起始点,然后确定末点及半径。

  • 先确定圆心,然后确定半径及起点,再确定末点。

圆弧属性

点击圆弧后可在右边面板进行属性修改,或者鼠标左键双击,弹出属性对话框来修改它的属性。
:使用圆弧工具画的圆弧可更换多个层。有:顶层,底层,顶层丝印层,底层丝印层,边框层,文档层。

在PCB工具里面提供的圆工具所画的圆,只能支持在丝印层和文档层绘制,如果你想在顶层或底层绘制一个圆,你必须使用圆弧工具绘制。

移动

该功能与原理图工具的移动几乎一致。

当使用该工具移动封装时,连接的走线会与其他封装分离并跟随移动,表现与直接鼠标批量选择后移动一致。

其他关于封装移动的提示:

  • 当单选一个封装时,用鼠标移动,走线会拉伸跟随,不会分离;
  • 当单选一个封装时,用方向键移动,走线会与封装分离,仅移动封装。

通孔

由于很多用户不知道如何通过焊盘,过孔来创建通孔,故立创EDA特意提供了一个通孔功能。可在属性设置其直径大小。

图片

在PCB和PCB库画布下,立创EDA支持添加图片。

点击插入图片功能,会打开一个窗口,你可以添加你需要的图片,立创EDA支持 JPG, BMP, PNG, GIF, 和SVG格式的图片。

添加图片后,可以:

  • 预览图片:左边为原图预览,右边为调整后的图片效果预览。
  • 颜色容差:数值越大,图像会损失越大。
  • 简化级别:数值越大,图像边沿会更圆润。
  • 图像反转:选择后,原本高亮区域会被挖图。
  • 图片尺寸:设置你要插入的大小。

图片会插入在当前编辑的层,如果需要换层或修改其他属性,可以点击它后在属性处修改。

画布原点

你可以设置画布原点以满足定位要求。该功能与原理图的画布原点功能一致。

量角器

立创EDA提供一个量角器方便位置确定。
点击后先确定圆点,再确认长度,最后确认角度。
选中它后,可修改其属性。其中层支持顶层丝印,底层丝印和文档层;精度最高支持小数点后两位。

连接焊盘

当创建一个无原理图的PCB时,封装焊盘之间由于没有网络,所以不会出现飞线。使用“连接焊盘”功能可以使它们连接起来,帮助你减少出错。

点击后,你点击两个无网络的封装焊盘(不支持单独放置的焊盘),即可自动为它们设置相同网络名,并产生飞线:

或者你也可以直接为两个焊盘分别设置相同的网络,飞线会自动产生:

更多关于飞线的信息,请查阅 飞线 章节

铺铜

如果你想保留整块铜箔区域使其接地或者接电源,你可以使用“铺铜”功能。
点击后可以围绕你想铺铜的区域绘制铺铜区,一般沿着板子边框或在板子边框外部绘制,顶层和底层需要分别绘制。一块板子可以绘制多个铺铜区,并分别设置。

进入绘制模式时,可以使用快捷键L空格键改变绘制路径的模式和方向,与绘制导线类似。

选中铺铜线框,可以在右边修改其属性。

更多关于铺铜的信息,请查阅 铺铜 章节

实心填充

立创EDA提供了一个名叫实心填充的功能。

进入绘制模式时,可以使用快捷键L和空格键改变绘制路径的模式和方向,与绘制导线类似。

绘制后点击实心填充的区域可以在右边修改其属性。

  • 层:支持将实心填充切换至其他层:顶层,底层,顶层丝印,底层丝印,文档,多层等,这些层需要在层工具开启后才会全部显示出来。
  • 网络:在顶层和底层时,可以对其设置网络使其具有电气特性。如果使用实心填充直接连接两个焊盘,需要将它们的网络设为一样,实心填充需要盖过焊盘中心,并且需要用单个实心填充连接起来,否则飞线不会消失。
  • 类型:实心填充,非镀铜通孔,挖空。
    • 实心填充:通过设置网络且类型为实心填充,可以很容易将多个焊盘连接起来,效果与前面的铺铜类似。
    • 非镀铜通孔:当设置实心填充类型为非镀铜通孔(挖槽)时,其所属的层也会自动切换至非镀铜通孔。实际PCB生产时会将PCB的区域挖穿(非镀铜通孔)。铺铜后效果与照片预览效果如下图所示。
    • 挖空:该类型仅将铺铜区的铜箔挖空,铺铜不再对该区域铺铜。铺铜后效果与照片预览效果如下图所示。
  • 编辑坐标点:支持实心填充坐标点编辑,支持圆弧的形状。

实心填充不支持自相交,请注意。

尺寸与量测

尺寸标识与距离测量对于PCB和封装库来说非常重要,立创EDA提供了两种方法。

  1. 尺寸工具:该工具有三种单位,跟随画布单位设置。
    当你选中尺寸的末端端点,你可以对其进行拉伸和缩小。并可以对其属性进行设置。

  2. 量测工具:使用快捷键“M”或者通过 编辑 > 量测距离,然后点击你想量测的两个点。单位跟随画布单位设置。

矩形

矩形工具与实心填充很相似,但是矩形不能设置网络,不能设置为NPTH层,也不能设置类型。

组合与解散

与原理图的组合/解散功能类似,原理图的是对原理图库符号作用,PCB的是对封装起作用。
使用方法原理图的组合/解散功能一致。


goToTop